工商信息显示，华为旗下哈勃科技投资有限公司近日再新增一家对外投资——苏州东微半导体有限公司（以下简称“东微半导体”）。 东微半导体成立于2008年，注册资本4578.22万元，经营范围包括半导体器件、集成电路、芯片、半导体耗材、电子产品的设计、开发、销售、进出口业务及相关技术咨询和技术服务等，拥有多项功率半导体核心专利，核心产品为中低高压功率器件。 其官网显示，2013年下半年，东微半导体原创的半浮栅器件的技术论文在美国《科学》期刊上发表，标志着首次国内科学家在半导体核心技术方向获得的重大突破。2016年东微半导体自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产，打破国外厂商垄断。 目前，东微半导体已成为国内高性能功率半导体领域的领头羊，在新能源领域替代进口半导体产品迈出了坚实一步，产品进入多个国际一线客户。
