如今，汽车的智能化、电动化、网联化变革，需要芯片产业与技术不断进化。随着汽车电动化进程加快、汽车互联性增加、
自动驾驶逐步落地，汽车半导体的版图需要从原来的车用微控制器（MCU）、功率半导体器件（IGBT、MOSFET）、各种传
感器等传统汽车半导体器件，加进包括ADAS先进驾驶辅助系统、COMS图像传感器、AI主控、激光雷达、MEMS等更多凸显
“智”的半导体芯片和器件。
国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅曾透露：“一辆智能新能源汽车里有上百枚芯片。”与此同时，芯片在整车价值
中占比也在持续走高。
汽车芯片赛道加速
三年前，IC Insights曾预测，2021年汽车半导体将成为芯片行业中最强的终端市场。果不其然，从去年下半年开始，
电动汽车市场异常火爆，到今年更是燃到了“沸点”。
特斯拉、蔚来是资本市场的新宠，它们在高光之下的一举一动都备受关注，因此，造“芯”已然成焦点，与此同时，传统整
车企业同样也已在造“芯”的路上。例如，丰田与电装在2020年4月成立了合资公司MIRISE Technologies，研发电动汽车
电源模块以及自动驾驶车辆所使用的监测感应器等。宝马在2018年12月投资了英国AI芯片公司Graphcore，该公司芯片主要
用于智能驾驶和云服务。福特则以10亿美元投资了视觉驾驶系统公司Argo AI，该公司主要研发传感器、摄像头、雷达、光检
测和测距雷达（LIDAR）以及软件、计算平台和高清晰地图。
在国内车企中，比亚迪是造“芯”动作最大的企业，它在2003年3月成立比亚迪微电子，目前已经到了将半导体股份筹划分拆谋求
上市的进程中。
除了比亚迪，国内其他整车企业以投资、入股等方式纷纷加“芯”。吉利战略投资了亿咖通科技公司，这是一家提供汽车芯片、智能
座舱、智能驾驶、高精度地图、大数据及车联网云平台等产品技术的创业公司。上汽则入股了晶晨半导体，这是一家车载娱乐信息
系统芯片、辅助驾驶芯片公司。与此同时上汽集团还投资了汽车AI芯片创业公司地平线（Horizon），并在2019年4月又投资了黑
芝麻智能科技有限公司，这又是一家汽车AI芯片创业公司。东风汽车在2018年2月投资了君芯科技，这是一家做IGBT、FRD等新型
电力电子芯片的企业。由此可见，每一个汽车整车企业都希望拥有自己充分掌控并按照自己节律跳动的“芯”。
汽车芯片未来怎么变
如果整车企业都纷纷自造芯片“城池”，那么，第三方汽车芯片厂商的“饭碗”该如何保住？汽车芯片的江湖又将会如何？
各个整车厂都拥有自己造“芯”的故事，Erez Dagan首先表示：“关于OEM（原始设备制造商）正开发自研感知系统集成芯片（SoC）
的事情，除了特斯拉，我不知道还有谁在开发自己的SoC。”言下之意，这些整车厂除了特斯拉，真正能够落地的目前并没有几个。
“开发堆栈方案是一场高成本、高风险的游戏。任何试图分解或从零开始组合的尝试都会招致很多风险，包括安全、效率和经济性。
”Erez Dagan说。赛迪顾问汽车产业研究中心总经理鹿文亮表达了与Erez Dagan相同的观点，他认为，不仅造“芯”困难，从自
研到给其他企业供货，还有更大的难度：第一，技术层面。从设计能力、生产能力、测试能力到软件开发能力，都面临很大的挑战。
第二，产业生态方面。所造出来的芯片是否有厂商愿意使用，是否有人愿意在其上开发软件，这比技术还重要且还困难。
“传统整车厂投资或是入股汽车芯片企业进行试水，与真正自己组建团队进行芯片自研，实现软件、硬件、芯片垂直整合，类比特斯
拉、苹果，还是有一定差距的。”汽车行业资深人士分析。那么，想从汽车市场分享更多新红利的半导体产业又该如何把握机会呢？
吕楠认为，电动与智能汽车芯片有两个值得关注的焦点，其一，是需要突破极限值的“高功率芯片”。新能源汽车对芯片的要求非常
之高，打破了整个汽车行业对芯片要求的极限。甚至这样高电流要求的芯片在传统汽车领域尚未出现，只有像ABB、三菱工业等企业
才能提供这样的超大功率的芯片。其二，是需要更强大算力、更实时通信的芯片。从自动驾驶与智能汽车的角度看，需要车与车、
车与基础设施、车与万物实时交互，这必然要求车有极高通信和算力，甚至可以将汽车比喻为一个有四个轮子的计算机。
事实上，汽车半导体芯片在智能驾驶方面的竞赛异常激烈。去年12月，华为推出了激光雷达解决方案，目标是把整个激光雷达的成本
大幅度地降下来。在今年的CES上，Mobileye推出了激光雷达芯片与相关的解决方案，目标是实现软件定义激光雷达，在大幅度提升
普通雷达精度的同时降低成本，从而实现软件定义雷达。在激光雷达芯片领域，像华为这样新入局者，已经与“老江湖”Mobileye
展开角逐。
很多创业公司都希望加入汽车芯片的竞赛，但余凯表示：“大家都看到了今年以来新能源汽车的火爆场面，如果要进入‘决赛’圈，
在2020年就必须已经达到芯片量产，否则就已经出局了。因为后面的开发节奏会非常紧密，到2023年‘比赛’就结束了。”
正如鹿文亮所言，芯片领域的趋势是长期趋势，需要提前布局，而非临时抱佛脚。现在新能源汽车正处于火热状态，且智能化的大潮
刚刚开启，在智能芯片领域，或许现在正是赛点。
