近日，芯片制造商SK海力士对外界发出公告称，由于服务器和移动行业的增长，预计今年内存芯片需求强劲，DRAM供不应求的状况将会持续多年。而在内存市场经历了两年多的低价期后，于2020年底正式止跌，部分产品甚至已经开始涨价。
这与存储市场三大头部供应商近些年的策略也有较大关系，从2019年便开始削减内存产能。以三星为例，作为全球大的的内存芯片生产商，在其最新财报中显示，尽管在2020年第四季度仍然有大量的内存芯片出货量，但由于整体价格疲软，加之疫情再度爆发，导致三星对内存芯片的信心不足，并且已经削减了许多产能，将其让渡给了CIS。
不过相比三星，其他两家厂商在内存市场上都获得了不小的受益，在SK海力士公布的2020财年财报中显示，2020年该公司综合营收达到31.9万亿韩元，较2019年同比增长18%，营业利润为5.013万亿韩元，同比增长84%；净利润为4.759万亿韩元，同比增长137%。
另一家内存巨头美光也做了相同的判断，美光副总裁SumitSadana公开表示，对于2021年存储市场前景抱有乐观看法，尤其更为看好DRAM市场的发展。并表示，有部分内存产品已经开始涨价，预期DRAM供不应求的现状将持续多年，而车用存储将是未来十年成长最快的市场。
从市场规模来看，据美光预测，2021年全球存储产业增长幅度将达到19%，市场规模达到1460亿美元。预计2021年DRAM需求年增长率达到15%以上，NAND闪存需求年增长达到30%。
不仅是需求上涨，一些商家的库存也即将耗尽。CapeInvestment&Securities分析师认为，由于2020年初疫情爆发时，服务器客户囤积了大量的芯片库存，随着这些芯片逐渐耗尽，服务器客户将再度购买芯片，因此预计在今年第一季度，DRAM芯片价格将远高于预期，
另一方面，晶圆市场产能紧缺也将蔓延至存储芯片。晶圆代工厂产能紧张的消息从2020年下半年便已经频现，但最开始是8寸晶圆产能较为紧张，而8寸晶圆主要生产MCU、功率芯片、通信芯片、生物识别芯片等，对于存储芯片影响不大。
但如今晶圆产能不足的已经蔓延至了12寸晶圆，如DBHiTek、联华电子都已经提高了芯片代工的价格，台积电也以取消折扣的方式，变相提高了12寸晶圆的代工价格。
而12寸晶圆主要用于存储芯片、CPU、逻辑IC等器件的生产，但在车用端，全球汽车芯片供应已经紧张，甚至波及到了大众、奥迪、丰田、福特、日产等车企，汽车芯片供应商也需要获得晶圆代工厂的产能支持，这让本就满载的产能更为紧缺。
