一个产业的腾飞离不开终端应用市场规模的爆发式增长，20年前的笔记本电脑、台式电脑和家庭影院娱乐系统的大卖，带来了半导体产业的大繁荣；10年前的智能手机、数据存储和云计算的大爆发，让半导体产业再次成为焦点；那么从今而后的下一个10年呢？半导体产业的机会在哪里？ 未来机会在物联网。 不久前恩智浦(NXP)执行副总裁兼首席技术官LarsReger与媒体分享了他的洞察和见解。在他看来，未来是不断变化的，几乎所有的机遇都充满不确定性，比如安全边缘处理、全自动的电动汽车、5G通信等等。 LarsReger做出如此判断的理由是，市场机构普遍都预测未来5年，全球会有500亿个智能连接设备和数万个云中心；未来10年，会有5000万到1亿台新的智能连接设备进入我们的生活。 他进一步指出，智能连接设备包括便携式的产品（如智能手机、平板电脑、智能手表等），也包括智能家居、机器人制造，以及非常复杂的智能连接汽车等等。 所有的智能连接设备的制造原理都是相同的。首先，需要通过感知环境，像智能设备一样思考，连接云获取更多信息，再将从云上获得的建议传导到智能设备。智能连接设备能够运转的前提是必须建立在一个可信任的基础上，“比如你不会允许冰箱突然在周末自作主张地预定500升牛奶或者自动关闭恒温器，若依旧如此，只能手动控制家居。”LarsReger解释道。也就是说，智能连接设备必须做到功能安全并且能够防止入侵，同时做到信息安全。他认为这是发展智能互联设备最基本的理念。 这些都离不开半导体技术和解决方案的支持，需要用到传感器、处理器，以及连接芯片等。
