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台积电携手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批样品

作者:未知      时间:2020-06-23 08:03:42

近日,恩智浦半导体(NXP)和台积电宣布合作协议,恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电5纳米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积电领先业界的5纳米制程,进一步驱动汽车转化为道路上的强大运算系统。 基于双方在16纳米制程合作的多个成功设计,台积电与恩智浦扩大合作范围,针对新一代汽车处理器打造5纳米系统单芯片(SoC)平台。透过采用台积电5纳米制程,恩智浦产品将解决多种功能和工作负载需求,包含联网座舱(connected cockpit)、高效能网域控制器、自动驾驶、先进网络、混合推进控制(hybrid propulsion control)与整合底盘管理(integrated chassis management)。 台积电的5纳米制程技术是目前全球最先进的量产制程。恩智浦将采用台积电5纳米强效版制程(N5P),与前一代7纳米制程相较,其速度提升约20%,功耗降低约40%,同时拥有业界最完备的设计生态系统的支援。 身为全球领先的汽车半导体供应商,恩智浦在车辆控制、汽车安全、车载娱乐与数位仪表板(digital cluster)方面拥有丰富经验。恩智浦的5纳米研发最初基于已建构的S32架构,将成为具扩展性与通用软件环境的全新架构,进而进一步简化并大幅提升软件效能,满足未来汽车需求。恩智浦将运用5纳米技术的运算能力和功耗效率,满足先进汽车架构对高度整合、电源管理和运算能力的需求,同时运用其着名IP应对严格的安全与资安要求。 恩智浦半导体执行副总裁暨汽车处理部门总经理Henri Ardevol表示,现代汽车架构需跨领域协调软件基础架构,以发挥投资效益、扩展部署与共享资源。恩智浦的目标在于提供以台积电5纳米制程为基础的顶级汽车处理平台,该平台具备跨领域的一致架构,并在效能、功耗和全球顶尖安全及资安方面具差异性。汽车OEM厂商需要简化各控制单元间先进功能的协调、灵活地无缝定位并转换应用(port application)、以及在关键安全和资安环境中确定执行。恩智浦向来在提供汽车特定效益方面处于强大领导地位,现在更能透过与台积电合作,树立先进标竿。 台积电业务开发副总经理张晓强表示,“台积电与恩智浦最新的合作具体展现了车用半导体是如何从简单的微控制器演进为精密的处理器,这已与要求最严格的高效能运算系统中所使用的芯片不相上下。台积电与恩智浦拥有长久的坚实伙伴关系,我们非常高兴能将此汽车平台进一步推至市场,成为最先进的技术,同时协助恩智浦释放产品创新的力量,支援智慧化的汽车应用及更多的产品。” 恩智浦与台积电预计将于2021年交付首批5纳米制程样品给恩智浦的主要客户。

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