中美贸易摩擦升温，2021年下半年晶圆代工市况恐将更加紧缺 影响全球晶圆代工产能变化的另一大变因为中芯国际（SMIC）遭禁的状况，TrendForce集邦咨询指出，自9月10日中芯国际首次传出可能被列入实体清单后，其主要美系客户高通 (Qualcomm)、博通（Broadcom）即陆续规划转单，甚至包括中国厂商兆易创新（GigaDevice）也已调整将主要生产交由华虹集团。而12月18日正式被美国商务部列入实体清单后，规定美系供应商都需申请许可才能对其出货，其中，10nm（含）以下先进制程设备皆全面拒绝核发许可（presumption of denial）。目前中国自产设备仅可提供最先进的90nm产线，短期内欲达成半导体产线全自主化的可能性极低，中芯国际目前尚无10nm以下产品进入量产，然往后制程研发及扩产皆会面临更多阻碍。此外，目前最大隐忧在于设备耗材及化学原物料，虽然中芯国际正积极导入中国自产设备及化学原物料，但导入情况仍未明朗。 整体而言，TrendForce集邦咨询认为，当时序进入2021年下半年，即便疫情缓解使电视、笔电等宅经济需求产品发生零组件库存修正的可能性依然存在，但在通讯世代交替下，5G、WiFi 6等基础建设布局将持续发酵，加上5G终端应用如智能型手机渗透率提升等因素，都将持续推动晶圆代工厂产能利用率普遍落在90%上下，不至于出现稼动率大幅滑落的情况；此外，半年内中芯国际仍可仰赖现有原物料库存维持正常营运，若禁令持续未解，原先于中芯国际生产的半导体零组件势必得寻求其他晶圆厂的协助，恐将导致全球晶圆代工市况比现阶段更加紧缺，引发更严峻的产能排挤效应。
