继中车时代、比亚迪半导体2020年12月底公告之后，又一家功率半导体厂商拟A股IPO上市。
近日，江苏证监局披露苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“东微半导体”）辅导备案信息显示，东微半导体已于2020年12月18日进行上市辅导备案，保荐机构为中金公司。
官网资料显示，东微半导体成立于2008年，是一家技术驱动型的半导体技术公司，在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累，专注半导体器件技术创新，拥有多项半导体器件核心专利。
2013年下半年，东微半导体原创的半浮栅器件的技术论文在美国《科学》期刊上发表，标志着国内科学家在半导体核心技术方向获得重大突破。新闻联播、人民日报等媒体均进行了头条重点报道，引起了国内外业界的高度关注。
2016年东微半导体自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产，打破国外厂商垄断。
目前，东微半导体已成为国内高性能功率半导体领域的佼佼者，在新能源领域替代进口半导体产品迈出了坚实一步，产品进入多个国际一线客户，并受到了客户的一致好评。
当前，以IGBT为主的功率半导体成为了国内半导体打破国外垄断，实现“国产替代”的重要突破口，TrendForce集邦咨询数据的显示，2025年中国IGBT市场规模有望达到522亿元。
业内人士分析，政策支持叠加市场需求的大背景下，2021年功率半导体有望迎来高景气周期，产业链相关企业上市，无疑将会加速其分享功率半导体行业红利的进程。
