2020年，半导体行业可以说是风云变幻的一年。在新冠肺炎疫情的冲击下，市场先抑后扬，从一度悲观预测的负增长，转为5.1%的正增长。
中国半导体产业发展同样精彩，全年增长率保持在两位数以上，在部分关键领域取得实质性突破。
先抑后扬，年终骤现“缺芯”潮
半导体产业表现一向与全球经济“正相关”，即全球经济增长，半导体市场也同步增长，如果全球经济萎缩，也会在半导体市场上表现出来。
然而2020年的情况却有些特殊，受到新冠肺炎疫情冲击，年初的时候市场分析机构纷纷下调对半导体行业的预期，普遍认为将出现负增长。
Gartner预测下降0.9%，麦肯锡预测下降5%。然而，令人意外的是，年中之际半导体市场的表现便已好于人们预期。尽管那时智能手机、
汽车等需求仍不乐观，但是“宅经济”已经初步发威，平板电脑、中小尺寸电视的需求不断增加，数据中心、云服务器对芯片的需求增长更快。
到了年底，半导体领域更是刮起一轮“缺芯”潮，从电源管理芯片、显示驱动芯片，到MOSFET功率半导体、MCU，均出现了大面积缺货。
热点转换，算力普及化时代将临
多年来，智能手机一向是拉动芯片产业发展的应用市场，2020年除智能手机之外，来自个人电脑、云端服务器、汽车电子、物联网等方面的
需求都在涌现，计算力的普及化时代正在到来。
技术演进，第三代半导体材料受关注
2020年，半导体领域的技术创新持续推进。全球范围内，实现量产的先进工艺达到5nm节点。同时，异构集成成为显学，英特尔、高通、AMD、
英伟达等芯片巨头不断在架构上寻求创新。特别值得注意的是，第三代半导体材料的影响越来越深入和广泛。在阿里巴巴达摩院发布的
《2021十大科技趋势》中认为，未来几年，以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料将在材料生长、器件制备等技术上实现突破，
并应用于5G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等“新基建”场景。
此前，由于制造设备、制备工艺特别是材料成本上的劣势，第三代半导体材料只在小范围内得到应用。直至近几年这一局面才得以打破：一方面，
在5G、新能源汽车等新兴市场中，Si基半导体的性能已无法完全满足需求，第三代半导体的性能优势被放大；另一方面，制备技术特别是大尺寸
材料生长技术不断突破，SiC和GaN两种材料均从4英寸换代到6英寸并已研发出8英寸样品，加之器件制备技术逐步提升，使得第三代半导体器件
性能日益稳定且成本不断下降，性价比优势逐渐显现。
需求牵引，中国实现“两位数”高增长
2020年，中国半导体产业走出了优于全球的好成绩。中国半导体行业协会统计数据，前三季度中国集成电路产业销售额为5905.8亿元，同比
增长16.9%。相比而言，全球半导体市场同期销售额增长为5.9%。中国在高端芯片领域取得的成绩尤为明显。之所以能够取得如此快速的进步，
与中国市场对半导体产品的巨大需求关系密切。2020年“新基建”实施，有力推动了半导体产业的发展。“新基建”主要包括5G基站建设、特高压、
城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网等重点领域。这些领域都离不开半导体产品作为关键核心支撑。
“新基建”带来的大量新增需求，也通过需求牵引加速驱动了国产半导体工业体系的建设，推进设计、晶园、封装、测试以及配套设备、材料等更多环节
的协同发展。
对于中国企业来说，则应充分利用我国是全球最大的内生应用市场这一优势，做好面向内需循环的供给工作，同时重视知识产权，以应用为引领，扩大
开放合作，积极融入全球产业链当中，实现互利共赢
