近年来，在国家政策和资金支持下，我国大力发展第三代半导体，各地方政府掀起了不断加码，尤其是第三代半导体产业或将写
入“十四五规划”的消息更是进一步推动了该领域的投资热潮，项目开工、企业布局等不断涌现...
1、第三代半导体产业或将写入“十四五规划”
2020年9月，有消息称我国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，
在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主。
2、长沙三安160亿第三代半导体项目开工
2020年7月20日，投资160亿元，占地面积1000亩的“三安光电第三代半导体产业园”，在长沙高新区启动开工建设。该产业园主
要用于建设具自主知识产权的衬底（碳化硅）、外延、芯片及封装产业生产基地。这里，也将诞生我国首条碳化硅全产业链产线。
3、Cree推进建造全球最大SiC器件制造工厂
2020年8月，Cree（科锐）宣布推进从硅 (Si) 向碳化硅 (SiC) 的产业转型。科锐于2019年9月宣布将在美国纽约州 Marcy
建造一座全新的采用最先进技术并满足车规级标准的 200 mm 碳化硅（SiC）功率和射频（RF）制造工厂。该工厂目前已经完成
基础工程施工，并开始主体工程施工。
4、华为投资入股北京天科合达等
2020年华为哈勃先后投资入股了国内三家化合物半导体企业，分别为：北京天科合达，持股比例4.82%；宁波润华全芯微电子，
投资数额约214.29万元，投资比例占6.31%；瀚天天成，认缴出资977.2万元。
5、全球最大氮化镓工厂进入量产阶段
2020年9月，英诺赛科苏州第三代半导体基地举行设备搬入仪式。这意味着英诺赛科苏州第三代半导体基地开始由厂房建设阶段进
入量产准备阶段，标志着全球最大氮化镓工厂正式建设完成。该项目建成后，满产可实现月产8英寸硅基氮化镓晶圆65000片。
6、台积电与意法半导体合作，加快GaN技术开发
2020年2月，台积电宣布与意法半导体合作加速市场采用氮化镓产品。意法半导体此前预计在2020年将首批样品交给其主要客户。
透过此合作，意法半导体将采用台积公司的氮化镓制程技术来生产其氮化镓产品。
7、日本研发长晶新技术，1小时可制成优质GaN基底
8、稳懋投850亿新台币建厂
9、比亚迪规划自建SiC产线
比亚迪半导体产品总监杨钦耀表示，比亚迪车规级的IGBT已经走到5代，碳化硅MOSFET已经走到3代，第4代正在开发当中。目前在
规划自建SiC产线，预计到2021年有自己的产线。
10、露笑科技第三代功率半导体产业园开工
2020年11月，露笑科技在合肥投建的的第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目开工，项目总投资为人民币100亿元。主要建设国际
领先的第三代功率半导体(碳化硅)的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。
