2021年，全球半导体市场发生剧烈变化，不仅IC设计调涨价格，晶圆厂及封测厂等上游供应商价格亦大幅度持续上涨，
带动半导体产业链中下游供应商随之跟进。
从目前的消息来看，全球前十大晶圆代工厂中的大多数厂商已经调涨2021年第一季度的代工价格，少数厂商虽未明确涨
价幅度，但亦有涨价迹象。
据韩国媒体TheElec此前报道，韩国晶圆代工厂商东部高科已经通知客户，2021年合约价最少提高10%，最多提高20%。
尽管部分客户拒绝接受，但因目前晶圆代工产能吃紧而只能妥协。东部高科已签订2021年所有生产合约，并获得了多名
新客户。
此外，有台媒报道称，力积电在预期2021年产能将严重吃紧情况下，其8英寸及12英寸晶圆代工价格将自2021年1月调涨
约10%幅度。
尽管全球晶圆代工龙头台积电此前表示不会调涨报价，但市场依然有消息传出，台积电10年来首次取消了对主要客户每12英寸
（300毫米）圆晶3%折扣的优惠政策。
中国大陆方面，中芯国际此前在回应2020年四季度8英寸晶圆代工是否调价时表示，公司一向注重与客户的合作关系，现有客户
订单将按已签订合同进行，新客户、新项目则由双方协商确定价格，公司也会通过优化产品组合来提升平均晶圆价格。
日月光率先启动封测涨价潮。
封测作为半导体上游产业链的最后一环，自然也无法避免这波涨价趋势。
有业内消息指出，封测厂已在2020年10月因产能供不应求而调涨导线架打线封装价格，急单及新单一律涨价10％，11月之后
植球封装产能全满，加上IC载板因缺货而涨价，所以新单已涨价约20％，急单价格涨幅更达20～30％以上。消息指出，封装产
能吃紧情况至少会延续到2021年第二季，第一季全面涨价5～10％势在必行。
元器件厂商持续跟进
受疫情影响以及半导体市场需求持续强劲等因素影响，2021年，全球半导体市场延续了2020年的涨价风。事实上，除了晶圆
代工厂和封测厂外，此波缺货潮已扩展至元器件领域。
恩智浦也在致客户的一封信中表示，为解决供应商带来的不可预见的成本增长，公司“很不情愿地”提高所有产品的价格。
意法半导体也向媒体证实了坊间流传的涨价函的真实性：因公司生产成本大幅增长，为保障后续产品稳定供应，满足客户需求，
决定自2021年1月1日起调涨全线产品的价格，但未透露涨价细节。
中国大陆方面，不少公司亦在2020年的最后一个月相继发布了涨价通知。
总体来看，2021年第一季度，全球半导体市场涨价潮已经基本确定，而中国大陆半导体部分细分市场领域亦有望抓住这波涨价
潮机遇，进一步实现国产替代。
