北京时间2月13日下午消息一个由欧盟支持的旨在提高可用于5G系统的半导体生产的计划，已经开始评估在全球顶级芯片制造商的支持下建立能够生产尖端硅芯片的工厂的可行性。
彭博社援引法国财政部发言人的话称，该设施可能会得到三星或台积电的支持，不过计划尚未敲定。
这家正在酝酿中的工厂的目标是制造10nm以下（可能小至2nm）的芯片，用于高性能计算、5G和汽车领域等一系列领域。
这个由法国、德国和西班牙等17个欧盟国家组成的项目的目标是提高欧洲自己生产芯片的能力。欧盟委员会也对此提供了支持，它曾提出了类似的目标。
这样做的目的，一是减少对美国芯片的依赖，二是使芯片产能更加可控，不怕被别人卡脖子，毕竟欧盟当前在芯片设计领域，还是有一定技术水准的，差的也只是制造方面。
事实上，过去欧盟在芯片制造上也是水平很高的，只是后来慢慢的减少芯片制造方面的投资，专注于设计去了，而将生产交给了台积电等厂商来生产了。
而现在汽车芯片产能不足，而欧盟在汽车芯片领域，份额非常高，这下子感受到了危机了，所以想借此机会，重新发展芯片制造业，达到自己的目的。
当然，也有业内人士分析，现在欧盟重新重视制造业，甚至想拉拢台积电、三星，可能为时已晚了，因为中国，日本和美国都试图增加或恢复其在半导体领域的自给自足。
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