2020年下半年，美国加大了对中国科技巨头华为的制裁力度。 不过，随着时间的推移，美国芯片产业也因为禁令受到了不小的损失，受此影响，压在华为身上的禁令小有松懈。 自2020年年底以来，英特尔、AMD、三星等公司陆续获得了美国下发的供货许可证。就连高通，也重新取得了向华为提供芯片等产品的机会。 不过，美方对华为仍有限制。高通目前依旧不被允许向华为供应5G芯片。 不仅仅是高通，联发科也没能取得向华为供应5G处理器的许可证。无奈之下，华为只得壮士断腕，将荣耀业务全部出售，如今的荣耀已经彻底成为华为在手机市场中竞争对手。 可即便如此，华为的芯片问题仍有望解决；华为创始人任正非，对此事态度积极且坚决，可谓是底气十足。 日前，华为创始人任正非在接受记者采访时，透露出了对芯片问题的态度。 笔者了解到，任正非表示，对于芯片问题，华为还是会依赖全球化来解决。“不管如何，我们永远不会放弃全球化理想，不管怎样制裁和封锁，我们坚持全球化不动摇。” 如此看来，华为势必要靠全球化的大趋势，一步步冲破海外的封锁。 虽然目前全球晶圆紧缺，但任正非表示：“当全球芯片过剩，会有人找我们来买芯片。” 的确，要华为成为一家集芯片设计、制造、销售于一体的全产业链巨头，在目前全球集成电路产业垂直分工趋势不可挡的大环境下，并不现实。 而且，即便华为能做到，那也是数年甚至数十年之后的事。 面对制裁，华为能做的只有坚持全球化大趋势，坚持技术研发。 当晶圆短缺状况好转、万物互联时代走向成熟期后，全球芯片产业会有供大于求的那一天。届时，技术上依旧领先的华为，也会迎来翻身的机会。 不过，华为也需要做两手准备。华为在武汉建设的首座芯片工厂，就是国产化解决方案之一。
