全球ODM、OEM和EMS提供最专业、最可靠和最全面的电子元器件配套服务!
咨询热线: 0755-86541461

新闻中心

百度飞桨与华为麒麟芯片将在三大方面展开合作

作者:admin      时间:2019-07-03 14:23:00

7月3日,2019年百度AI开发者大会今日举行。 现场,百度首席技术官王海峰与华为消费者BG软件总裁王成录联合宣布,百度飞桨与华为麒麟达成深度合作,双方将打通深度学习框架与芯片,为AI时代打造最强算力和最流畅的应用体验。 百度飞桨是百度开源开放、功能完备的深度学习平台,王海峰认为,在智能时代,深度学习框架就是智能时代的操作系统。华为麒麟则是华为自研、全球领先的端测AI芯片平台,开创了端测AI计算的行业先河。 据悉,双方的合作内容包括三大方面: 第一,百度飞桨将与华为麒麟芯片在HiAI Foundation底层全面对接,最大限度释放芯片硬件能力,为端侧AI提供最强劲的算力; 第二,双方将共同优化经典模型,让搭载麒麟芯片的设备运行得更加流畅,为用户提供绝佳的体验; 第三,通过深度学习框架的性能和功能诉求,驱使芯片不断提升算力,驱使下一代芯片的快速演进。 华为消费者BG软件总裁王成录表示:“麒麟与飞桨深度对接,将为端侧AI提供最强劲的算力。同时,双方将协作探索基于飞桨平台和麒麟芯片的深度学习模型训练与预测,用全球领先的端测AI芯片和深度学习平台,打造最好的深度学习运行效率,充分发挥软硬件结合的优势,促进更多AI应用落地,惠及更多用户,切实推动中国的产业智能化。” 百度首席技术官王海峰表示,百度和华为合作由来已久,2017年,百度和华为签署了全面的战略合作协议。此次,百度飞桨与华为麒麟达成更深层次的联合,将共同开拓人工智能的无限可能。 除了飞桨与麒麟的合作外,当天,王海峰还宣布,百度大脑正式升级为5.0,在算法突破、计算架构升级的基础上,实现AI算法、计算架构与应用场景的融合创新,成为“软硬一体的AI大生产平台”。

上一篇:高通发布骁龙215:4核A53架构、性能提升50% 下一篇:苹果2020年将推出5G iPhone 但仍采高通基带芯片