华为、意法半导体将联合设计芯片
2020-05-28
北京时间4月28日，《日经亚洲评论》(Nikkei Asian Review)援引两位知情人士的消息称，华为正与芯片制造商意法半导体（STMicroonics）合作，共同设计移动和汽车相关芯片。 报道称，此举有助于华为更好地利用其自动驾驶汽车技术。在此之前，意法半导体只是华为的一家芯片供应商。此外，这一合作还有助于华为摆脱对特定芯片供应商的依赖。 报...
2020-05-28
北京时间4月28日，《日经亚洲评论》(Nikkei Asian Review)援引两位知情人士的消息称，华为正与芯片制造商意法半导体（STMicroonics）合作，共同设计移动和汽车相关芯片。 报道称，此举有助于华为更好地利用其自动驾驶汽车技术。在此之前，意法半导体只是华为的一家芯片供应商。此外，这一合作还有助于华为摆脱对特定芯片供应商的依赖。 报...
2020-05-09
近年来，随着电子芯片计算能力的不断提高，人工智能技术被广泛应用于各个领域。医疗行业也不例外，当资金、政策不断助力，AI辅助技术已经在多个医疗细分领域提供了帮助，AI+医疗已不再止于概念范畴。 日前，一场由成都市经信局、成都市高新区指导，中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子股份有限公司主办的中国IC生态高...
2019-07-11
苹果自行研发5G基带芯片几乎已是公开秘密，且日前传出苹果还有意收购英特尔旗下德国基带芯片部门，更显苹果对5G基带芯片发展的决心。不过，根据国外媒体报导，因苹果自行研发5G基带芯片仍需要一段时间，苹果将在2020年推出采用高通5G基带芯片的5G iPhone。 虽然苹果有意自行研发5G基带芯片，以减少依赖外部供应商，但市场分析师看来，...
2019-07-11
近日，广东省推进粤港澳大湾区建设领导小组印发《广东省推进粤港澳大湾区建设三年行动计划（2018-2020年）》，行动计划进一步明确了广东省今后三年粤港澳大湾区建设重点任务和责任分工，确保到2020年粤港澳大湾区建设打下坚实基础。 行动计划从优化提升空间发展格局、建设国际科技创新中心、构建现代化基础设施体系、协同构建具有国...
2019-07-09
7月9日，高通发布骁龙215移动平台，一款面向60~130美元智能机的全功能SoC芯片。 骁龙215采用64位架构，28nm工艺，CPU为4核Cortax A53，主频1.3GHz，号称性能比前一代（骁龙210）快了50%。GPU升级为Adreno 308，性能提升了28%。 基带为X5 LTE全网通基带，支持双卡双VoLTE，下行Cat.4（150Mbps），外围支持USB 2.0、蓝牙4.2、802.11ac、LPDDR3内存、eMMC 4.5闪存、QC1.0快充...
2019-07-03
7月3日，2019年百度AI开发者大会今日举行。 现场，百度首席技术官王海峰与华为消费者BG软件总裁王成录联合宣布，百度飞桨与华为麒麟达成深度合作，双方将打通深度学习框架与芯片，为AI时代打造最强算力和最流畅的应用体验。 百度飞桨是百度开源开放、功能完备的深度学习平台，王海峰认为，在智能时代，深度学习框架就是智能时代的操...
